Cara Membuat Cip Mikroprosesor Intel (Bahagian 3)

Lama rasanya aku tak sambung entri ni. Aku baru terjumpa artikel asal ini dalam komputer aku. So, keinginan untuk menyambung siri artikel ini memang tinggi..hehe. Untuk bahagian 1 yang menceritakan asal-usul mikroprosesor Intel boleh pergi ke sini manakala untuk bahagian 2 yang menceritakan bagaimana tapak cip yang teramat kecil itu dibina boleh pergi ke sini.

Tapak cip ditembak dengan ion.

Tapak ion yang telah siap diproses akan melalui proses yang dipanggil "Ion Implantation". Ion-ion yang ditembak ke atas permukaan cip. Ion-ion ini berfungsi sebagai medium untuk cip mikprosesor mengalirkan arus elektrik. Ianya ditembak dengan halaju yang tinggi, dianggarkan dalam 300000 km/j.

Tapak cip ditembak dengan ion.

Selepas proses implant ion, selaput UV pada cip akan ditanggalkan dan permukaan cip kemudiannya akan ditebuk dengan tiga lubang. Lubang-lubang ini akan dimuatkan dengan tembaga yang berfungsi sebagai penyambung atau connector bagi setiap lapisan yang ditandakan dengan warna yang berlainan seperti dalam gambar di atas.

Tiga lubang yang ditandakan dengan warna kuning terang.

Wafer ini kemudian dimasukkan ke dalam larutan kuprum sulfat. Proses ini membolehkan ion-ion kuprum dialirkan di setiap lapisan dalam wafer. Ion kuprum ini akan mengalir dari anod (terminal positif) ke katod (terminal negatif). Keseluruhan proses ini dipanggil electroplating

Ilustrasi ion kuprum yang mengalir di dalam setiap lapisan di dalam wafer.

Selepas ini kita melihat proses akhir mikroprosesor yang melibatkan kewujudan litar elektronik yang amat kompleks di dalam cip yang teramat kecil sekali. Proses itu akan menetapkan spesifikasi mikroprosesor yang ada sekarang.


Mengenai Cara Membuat Cip Mikroprosesor Intel

Cara Membuat Cip Mikroprosesor Intel (Bahagian 1)
Cara Membuat Cip Mikroprosesor Intel (Bahagian 2)

Kredit : UT$AV (ForumW member)