Cara Membuat Cip Mikroprosesor Intel (Bahagian 1)

Assalamualaikum dan salam sejahtera kepada semua pengunjung blog. Harap-harap kau semua sihat sepenuhnya. Dikala aku menaip entry ini, aku mengalami demam yang tidak terlalu panas, batuk, sakit tekak serta selsema yang tidak berhenti-henti. Aku berharap untuk sihat sepenuhnya pada minggu ini kerana minggu ini aku teramat busy membuat assignment yang masih lagi banyak serta test yang akan datang. Untuk mereleasekan tension, aku ada cara untuk kau semua cara-cara membuat cip yang selalu Intel buat. Kalau kau sudah berjaya membuat satu cip, bolehlah kau buka syarikat sendiri..hehe. Mari kita lihat.

Pasir, bahan asas membuat cip

Asas membuat cip adalah berasal daripada pasir halus. Pasir mengandungi 25% kandungan silikon dan merupakan sumber kimia kedua terbanyak di dalam Bumi selepas Oksigen. Menariknya, pasir teramat senang didapati terutamanya di pantai. Kuarza, elemen pasir mempunyai peratusan silikon yang tinggi dalam bentuk silion dioksida (SiO2) dan ia juga merupakan bahan asas untuk membentuk semikonduktor

Selepas pasir diproses, bahan silikon akan diasingkan manakala bahan-bahan yang tidak diperlukan akan dibuang. Silikon yang terasing pula akan melalui proses pembersihan berperingkat untuk mendapatkan silikon yang bergred elektronik iaitu silikon yang berpotensi untuk dikeluarkan dalam produk elektronik. Proses pembersihan berperingkat ini mengambil masa terlalu lama kerana untuk mendapatkan silikon bergred tersebut, ia mungkin didapati dalam satu atom dalam berbilion atom silikon yang diproses.

Fasa pencairan sebuah silikon

Silikon yang beku

Selepas proses pembersihan berperingkat, silikon bergred elektronik itu pula memasuki fasa pencairan. Gambar di atas merupakan fasa pencairan sebuah silikon. Silikon yang kecil itu apabila dicairkan akan membentuk suatu kristal yang dipanggil jongkang silikon. Jongkang silikon yang terhasil mempunyai ketulenan kira-kira 99.9999%.

Jongkang silikon memasuki fasa pemotongan

Wafer, silikon yang telah dipotong

Jongkang silikon itu tadi akan memasuki fasa pemotongan. Silikon yang telah dipotong nipis kira-kira 300mm itu dipanggil sebagai wafer. Potongan silikon itu juga bergantung kepada kehendak industri serta diameter jongkang silikon tersebut. Setelah dipotong, wafer itu akan dikilatkan sehingga sempurna seperti permukaan cermin.

Biasanya, Intel tidak melakukan kerja-kerja pemotongan jongkang silikon sebaliknya mereka hanya membelinya daripada pihak ketiga. Namun pada masa kini, Intel telah mengorak langkah dengan memperkenalkan proses pemotongan yang dikenali sebagai 45 nm High-K/Metal Gate dimana wafer tersebut hanya berdiamter 300mm sahaja. Ini menyebabkan pengurangan kos dalam pengeluaran wafer.

Wafer yang diratakan dengan cecair fotokromik

Dipancarkan pula dengan sinaran UV

Wafer tersebut akan diratakan dengan cecair biru iaitu sejenis cecair pembersih yang biasa digunakan dalam fotografi. Dalam proses ini, wafer akan berputar di atas mesin supaya cecair itu dapat diratakan dengan sama rata. Selepas itu, wafer yang diselaputi dengan cecair biru tersebut akan didedahkan kepada cahaya UV (Ultraviolet). Proses yang terjadi ini adalah sama dengan situasi dimana kau menekan button untuk mengambil gambar menggunakan kamera lama (guna filem).

Cecair biru akan membentuk suatu bentukan yang telah diletakkan di atas wafer

Bahagian cecair yang telah didedahkan kepada cahaya UV ini akan larut mengikut bentuk yang telah diletakkan pada wafer tersebut. Bentuk-bentuk ini adalah bentuk litar elektronik yang akan diletakkan pada cip tersebut. Proses ini akan diulang sehingga beberapa keping bentuk litar elektronik terbentuk atas wafer.

Bahagian kedua, kita akan tengok bagaimana wafer yang terhasil ini akan membentuk litar elektronik yang teramat kecil di dalam cip. Tunggu..hehe.

Kredit : UT$AV (ForumW member)