Cara Membuat Cip Mikroprosesor Intel (Bahagian 2)

Assalamualaikum dan salam sejahtera kepada semua pengunjung blog. Hari ini aku akan menyambung bahagian 2 cara-cara cip mikroprosesor Intel dibuat. Aku tahu ramai pengunjung baru yang tidak tahu wujudnya bahagian pertama entri ini, kau bolehlah ke sini untuk mengetahui cara-cara awal cip Intel dibuat..hehe. Ok, selepas cahaya UV ditembak ke atas permukaan cip, bahagian yang berwarna biru pekat itu akan melarut lalu membentuk suatu bentukan di atas cip seperti yang kau boleh lihat pada gambar di bawah ni.

Satu bentukan akan muncul atas cip itu.

Proses menembak cahaya UV ke atas cip mengambil masa yang agak lama sehinggalah kesemua cecair biru (blue photo resist area) larut atau hilang. Selepas proses ini, wafer bolehlah dikatakan bersedia untuk menerima segala komponen elektronik seperti transistor, perintang dan sambungan wayar-wayar untuk dimasukkan dan diintergrasikan.

Wafer yang bersedia menerima komponen elektronik untuk diintegrasikan.

Selepas proses pembentukan wafer itu selesai, kesemua bahagian wafer itu akan dietching (diselaput menggunakan sejenis bahan kimia) supaya kesemua bahagian itu dapat dilitupi untuk mengelakkan dimasuki bendasing.

Wafer yang diselaputi bahan kimia.

Proses ini akan berulang dengan wafer yang diselaput tadi akan dipancarkan kepada sinaran UV dan diselaput kembali. Ianya akan berulang-ulang sehingga wafer itu tadi terbentuk seperti gambar di bawah ini.

Wafer yang sudah diselaputi.

Bahagian ketiga kita akan lihat bagaimana wafer yang sudah diselaputi ini melalui proses di mana ion-ion akan ditembak untuk membolehkan wafer ini berfungsi dengan sempurna untuk sesebuah komputer.


Mengenai Cara Membuat Cip Mikroprosesor Intel

Cara Membuat Cip Mikroprosesor Intel (Bahagian 1)
Cara Membuat Cip Mikroprosesor Intel (Bahagian 3)

Kredit : UT$AV (ForumW member)